岗位描述(节选)
【工作职责】
主要职责:
1、系统设计与集成: 参与机器人整机硬件架构设计,负责传感器(如LiDAR、摄像头、IMU、超声波)、计算单元(如Jetson、X86工控机)、执行器(电机、舵机)和供电系统的选型、集成与调试。
2、PCB设计与开发: 独立或主导完成原理图设计、PCB布局(多层板)、BOM制作和硬件调试;负责电路板的功能、性能、可靠性和EMC测试。
3、原型制作与测试: 搭建和测试硬件原型系统,进行功能验证、性能评估和故障分析;编写详细的测试报告,并推动设计迭代优化。
4、设计文档编写: 撰写和维护详细的技术文档,包括设计规范、测试计划、用户手册等。
5、跨部门协作: 与机械、软件、固件和测试团队紧密合作,确保硬件设计与系统需求完美匹配,共同解决系统级问题。
6、生产支持: 支持产品从工程样机到小批量试产(NPI)和规模量产的过程,解决生产过程中出现的硬件相关问题。
【任职要求……
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本站当前在招 1390 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 447 个德赛西威 323 个TCL 187 个欣旺达 47 个喜茶 43 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。