岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责项目高速互连方案设计,制定并实施SI/PI仿真方案,完成DDR、QPI、PCIE、HFI25Gbp、FC、光互连等信号总线的仿真设计;
2、制定Layout Guide,接口高速PCB设计并进行指导和评审意见输出,负责高速背板及重点平台CRB主板PCB设计;
3、制定高速信号debug方案,掌握 TDR、VNA 等无源测试手段,软件仿真和硬件验证有效结合完成问题定位与优化;
4、分析主流竞争信息和服务器产品的高速信号发展趋势,了解 SERDES、PCB 板材、连接器、线缆等器件技术路线,输出高速互连优化方案与技术建议。
任职要求:
1、电子类相关专业;
2、2年以上相关工作经验,有SI相关设计经验优先;
3、掌握 SI 基础理论,了解主流高速总线协议;
4、具有良好的沟通能力与团队合作意识,工作积极主动,有责任心。
本站当前在招 1721 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 155 个阿里巴巴控股集团 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。