SMT工艺工程师(049650)

【工作职责】 1. 前期 DFM 评审与前置工艺规划 参与研发 PCB、结构、元器件图纸 DFM 评审，针对焊盘设计、封装、拼板、邮票孔、大尺寸板翘、BGA/QFN/01005 微小元件提出优化方案。 评估 PCB 基材、铜厚、阻焊、绿油桥、焊盘阵列，预判立碑、锡珠、虚焊、连锡等潜在不良。 输出钢网开发规格：钢网厚度、阶梯钢网、开孔比例、开孔缩小、防锡珠开孔、抛光 / 电解打磨要求，输出钢网 URS。 新品物料风险识别：湿敏元器件 MSL 管控、异型元件、大尺寸器件、软硬结合板特殊工艺方案制定。 2. EVT 手板阶段工艺搭建 小批量手板试贴，简易载具、临时钢网制作验证，记录印刷、贴装、焊接基础参数。 初步摸索回流曲线，收集手板焊接缺陷，同步反馈研发优化 PCB 封装与元器件选型。 记录特殊元件贴装难点，提前规划专用吸嘴、托盘、定位治具需求。 3. DVT 阶段完整工艺开发与验证 量产…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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