海康微影-封装经理-杭州桐庐

【职位描述】 1. 量产稳定保障：全面负责封装量产工艺全流程维护，直管封装设备管理团队及负责人，牵头工艺+设备双线产线异常分析与处置，带领团队定位问题根因、落地解决方案并制定预防措施，统筹处理工艺故障、设备停机等突发问题，保障生产连续稳定运行。 2. 核心指标管控：统筹管控量产关键指标，涵盖产品过程良率、封装导致的终测失效项、Hold品放行率、工艺稼动率、SPC过程管控指标，同时负责设备综合效率OEE、设备故障率、设备维保达标率等设备核心指标管控，推动工艺与设备指标双达标、双提升。 3. 工艺&设备文件体系搭建：负责量产工艺文件建设、BOM信息校准，主导SPC制定、FMEA分析、控制计划、OCAP、SOP等工艺文件撰写发布；同步牵头制定设备运维规程、保养计划、故障处理手册等设备类标准文件，搭建工艺+设备一体化标准化体系。 4. 工艺优化与设备管理：牵头优化工艺流程与参数，降低材料损耗…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 6843 个杭州岗位（全城各职能合计），其中 744 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 9K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 1K、最高 250K。