岗位描述(节选)
1)负责半导体器件的设计和工艺流程的制定
2)根据器件和工艺的要求,制定split table,分析数据并制定下一步计划
3)跟PIE合作,解决NTO产品中出现的器件相关的问题,优化工艺流程
4)跟RE/PIE合作解决NBTI/HCI/TDDB等器件的可靠性问题
5)跟设计部门合作,确定电路设计需求和器件性能要求,为新产品提供可靠的器件
【任职要求】
1)本科以上学历,理工科专业背景
2)两年以上半导体相关工作经验(优秀应届生也可以)
3)熟悉半导体工艺流程以及半导体器件物理的基础知识
4)有器件工程师相关工作经验者优先,有电路设计相关工作经验者优先
5)具备良好的数据分析能力,具有团队精神,工作主动性强。
本站当前在招 238 个武汉技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 24K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 35K。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 41 个小米集团 33 个锐捷网络 28 个海康威视 24 个联影医疗 18 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。