失效分析工程师

岗位描述： 1、负责制定射频产品（PA, Switch, Wifi）失效分析方案并跟踪具体实施，撰写失效分析报告。包括IC封装级分析和CMOS，GaAs工艺的芯片级分析； 2、负责跟进部门各阶段芯片失效问题的数据收集和分析； 3、从产品，fab技术，失效模式等维度建立失效分析数据库； 4、及时高效地完成领导安排的其他任务。 任职资格: 1、本科及以上学历；半导体/电子/物理/材料类专业； 2、5年以上IC失效分析经验，熟悉失效分析流程及各种失效分析技术； 3、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析； 4、熟悉PFA或EFA分析方法（IV curve，ENA，X-ray，SAT，EMMI，OBIRCH，FIB等）； 5、有自我驱动力，创造性的解决未知问题。有创新能力，持续优化迭代已有流程和技术； 6、有Python，C++等软件编程能力或经验者优先…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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