良率工程师

岗位职责 1. 新产品量产导入统筹 负责晶圆新产品工程导入计划制定、进度跟踪与全流程管控，主导及参与各阶段工程导入评审；在研发转量产节点，提前识别并预警良率、成本、品质、可制造性等潜在风险，保障产品顺利量产爬坡。 2. 跨部门研发协同验证 深度联动设计、测试、可靠性、品质等内部团队，全程参与新产品立项评估、方案评审、样品验证及进度管控，前置规避研发阶段量产适配风险。 3. 上下游厂端资源对接 负责 Foundry 晶圆厂、OSAT 封测厂对接工作，统筹工艺选型、工程批 / 量产批排产、封装方案评审、测试产能规划；牵头推进前端工艺、封装、测试全链路技术评审与风险识别闭环。 4. 工程良率分析与优化 负责芯片从 Characterization 阶段至量产阶段的工程落地，协同 NPI、TE、PE 团队完成芯片性能验证、良率确认；基于工程数据分析，定位制约良率的关键瓶颈因子，输出优化方案。 5.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。