岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 工艺平台研发与整合
负责DRAM制程节点的整体工艺整合开发,涵盖Cell 架构、外围电路配套工艺方案设计与落地。
2. 新产品新工艺导入落地
负责DRAM新产品、新工艺从研发到量产的全流程导入工作,完成工艺可行性验证、风险评估、FMEA分析,制定关键工艺路径管控方案与验收标准,跟进试产、量产全过程,解决导入期间的各类工艺整合问题,确保新产品顺利量产交付。
3. 技术迭代
跟踪行业DRAM先进工艺技术,探索新型整合方案,参与前沿技术预研,推动制程技术持续迭代升级。
【任职要求】
1. 学历专业
硕士及以上学历,微电子、集成电路、半导体物理、材料科学与工程、光电、化学工程等相关专业,基础理论扎实。
2. 专业知识
精通半导体器件物理、DRAM存储器件工作原理,熟悉DRAM主流工艺架构与前道完整制程逻辑,深刻理解各单点工艺的原理、特性及制程间相互影响关系;掌握工艺整合……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。