WB/键合/打线专家

【岗位职责】 1、新工艺开发与验证 主导新型WB工艺的可行性评估、DOE实验设计、参数窗口建立及量产验证； 针对新材料（如新型基板、芯片）开展WB兼容性评估与工艺适配优化。 针对风险物料能给出合适的工艺参数，并进行风险等级评估； 2、风险管控与质量提升 系统识别WB制程中潜在失效模式，输出FMEA报告并推动预防措施落地； 主导产线WB异常根本原因分析，闭环8D报告，制定长期管控方案（如SPC控制图、关键参数防错机制）。 3、技术沉淀与标准建设 编制WB工艺规范、作业指导书（SOP）、FAT/SAT验收标准； 建立WB工艺数据库（含材料特性、设备参数、良率趋势），驱动数据驱动决策。 【任职要求】 1、5年以上光通信相关工作经验； 2、本科及以上学历； 3、熟悉半导体封装工艺，掌握WB工艺制程影响因素，验证方法及优化。 4、具备独立分析…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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