岗位描述(节选)
【岗位职责】
a.参与项目需求、设计spec研讨,对齐目标,充分识别关键技术可达成性及风险;
b.射频关键block架构研究,包括不限于CTLE、VGA、TIA、DRV、FFE等高性能IP开发,充分对比各种方案利弊;
c.协同Layout布局布线,后仿迭代优化关键性能;
d.协同技术leader定义IP端口,顶层互连;
e.各开发阶段输出相应设计报告,高质量交付;
f.积极参与回片测试,协同测试工程师制定测试方案,仿测对齐技术分析,高效定位解决测试问题;
【任职要求】
a.硕士5年以上、博士3年以上工作经验(3人)
b.熟悉SiGe/CMOS射频高带宽IC电路开发
c.具备协同指导后端Layout布局布线能力
d.具备回片测试、定位芯片问题的能力,多次成功投片经验
e.团队合作意识强,抗压能力强
f.有光调制驱动、光接收前端设计经验者优先,比如宽带DRV/VGA/TIA等IP
本站当前在招 404 个上海生产制造岗位,其中 32 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 10K,最低 4K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:禾赛科技 103 个智元机器人 94 个小鹏鹏行 41 个中科创达 20 个复宏汉霖 18 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。