PCB设计

【岗位职责】 1. 配合电子、机构等研发部门独立完成高速光模块（100G/400G/800G/1.6T等）PCB全流程设计工作，输出Gerber文件、设计清单、工艺说明等全套设计资料，保障设计输出完整、规范、可落地，并兼顾产品性能、可靠性与量产可行性。 2.熟悉PCB制板、SMT贴片流程工艺，能快速识别并解决PCB制作、贴片焊接、钢网印刷、回流焊接等各类制程异常，并输出整改方案并落地闭环。 【任职要求】 1、统招全日制本科及以上学历，电子信息、通信工程、微电子、电子制造、PCB设计等相关专业。 2、熟练使用Cadence Allegro完成高阶HDI/mSAP设计工作 3、有400G/800G高速光模块、精密光电集成产品PCB设计+HDI工艺量产落地经验者优先； 4、有头部PCB、SMT供应商对接及制程管控、工艺降本、良率提升成功案例者优先；

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