岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 根据产品规格,制定光芯片可靠性验证体系(可靠性验证项、器件参数指标);
2. 根据光芯片可靠性验证体系,制定测试芯片的验证方案并完成验证;
3. 评估工艺变更(芯片工艺,封装工艺)对光芯片可靠性影响,输出工艺变更可靠性验证报告;
4. 拉通内外部团队,主导完成光芯片相关的异常分析,制定改善策略并验证有效性;
5. 推动光芯片供应商建立有效监控及拦截机制,提前识别光芯片可靠性风险;
【任职要求】
1. 硕士及以上学历,光芯片可靠性验证/失效分析1年以上工作经验,英文熟练,通过CET-6;
2. 熟悉半导体激光器,PD等光芯片工作原理及芯片可靠性验证标准及方法;
3. 了解前端设计,wafer工艺和WLR验证,DFR仿真,封装设计和工艺等优先。
4. 熟悉加速模型,以及寿命相关实验的DPPM、Fit计算方法;
5. 熟悉芯片及芯片封装产品测试及老化相关设备;
6. 具备……
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本站当前在招 3063 个成都岗位(全城各职能合计),其中 532 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 168 个普华永道 139 个中国东方电气集团有限公司 106 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个康弘药业 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。