岗位描述(节选)
1、研发执行支持:负责研发BOM整理、物料打样与验证,完成研发样品制作及调试;独立承担成熟低难度新产品硬件开发,参与旧产品性能优化、器件替换工作。
2、测试验证实施:开展研发样机PCBA参数、功能、EMC等基础测试,记录并整理测试数据。
3、文档与成本核对:完成BOM、生产SOP、物料打样费用的核对工作,维护相关技术文档。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子信息、计算机、通信相关专业,英语CET-6及以上,有一定的硬件设计实践经验优先;
2、电路与设计工具能力:扎实掌握模拟电路、数字电路原理,能独立解读中等复杂度电路原理图;熟练使用至少一款PCB设计软件,可完成基础版图设计或参与设计评审。
3、测试仪器操作能力:熟练使用万用表、示波器、程控电源、频谱分析仪等常用电子测试仪器,可独立完成电压、电流、信号波形等参数测量与分析;具备EMC预测试基础能力,能协助完成电磁兼容性相关测试工作。
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本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 11K ~ 13K,高于该范围约 10% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。