岗位描述(节选)
1、参与嵌入式硬件产品的需求分析、方案设计及原理图与PCB设计;
2、负责电子元器件选型、BOM整理及硬件调试,确保性能与成本达标;
3、协助完成电路板的测试验证及故障分析,输出测试报告;
4、配合FPGA及嵌入式软件工程师完成硬件驱动调试与系统联调;
5、参与产品量产支持,解决生产过程中的硬件相关问题;
6、跟踪行业技术动态,协助新技术调研与方案预研工作。
【任职要求】
1、硕士及以上学历,电气工程、电子信息、自动化、通信工程等相关专业;
2、熟练掌握原理图设计及PCB布局布线工具,具备扎实的模数电路基础;
3、熟悉电子元器件选型及BOM管理流程,了解EMC设计规范;
4、具备硬件调试及故障分析能力,能熟练使用示波器、频谱仪等仪器;
5、责任心强、严谨细致,具备良好的沟通协作能力和团队合作精神。
本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。