软件研发工程师（BSP）

岗位职责： 1、负责公司嵌入式交换机产品的BSP层软件开发，包括Bootloader移植、Linux内核配置与基础裁剪、底层驱动开发与维护； 2、负责国产/主流SoC平台调试，完成CPU初始化、片上外设驱动开发与适配（如GMAC、PCIe、SerDes、MDIO、I2C、SPI、UART、SD/eMMC等）； 3、参与硬件方案评审，负责底层驱动的设计、开发、调试与集成，以及解决软硬件联调中的底层稳定性与兼容性问题。 任职要求： 1、985/211院校统招本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机等相关专业； 5年以上嵌入式BSP开发经验，熟悉Linux内核基本框架、设备驱动模型及内核配置流程； 2、精通C/C++，具备丰富的CPU外设驱动开发经验（如GMAC、PCIe、MDIO、I2C、SPI、UART、eMMC等至少两类以上）； 3、熟悉ARM A53等嵌入式处理器架构，有U-Boo…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 481 个福州岗位（全城各职能合计），其中 54 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7K ~ 20K（25~75 分位），中位约 10K，最低 1K、最高 50K。