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【CBG】硬件分析工程师

🏢 锐捷网络📍 福州招聘
🎯 社招 发布于 2026-09-29 来源:企业官网(Moka多租户)
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岗位描述(节选)

岗位职责 1、负责数据中心交换机、超节点、光交换机等产品的器件级L3维修.。 2、按 SOP 对故障板卡进行诊断、定位、换件、修复、出厂测试。 3、配合研发/质量/制造团队进行故障复现、根因分析、批量问题追溯。 4、准确填写维修工单,确保故障结论、失效器件、维修动作可追溯。 5、识别硬件质量风险,推进FMEA分析、可靠性验证与改善闭环。 任职要求 1、全日制本科及以上学历,电子类相关专业(电子信息工程 / 通信工程 / 电子科学与技术 / 微电子 / 自动化 / 电子应用技术等)。 2、掌握模电、数电、电路分析、信号与系统等基础课程。 3、熟悉常用电子元器件(阻容/二极管/三极管/IC)的识别与基本原理。 4、熟悉示波器、万用表、电烙铁、热风枪等维修工具。 5、能看懂电路原理图(Schematic)和 PCB Layout 图。

福州招聘行情

本站当前在招 481 个福州岗位(全城各职能合计),其中 54 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 48 个恒申控股 40 个兴业银行股份有限公司 26 个IGG 20 个蔚来 12 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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