高级软件工程师(J11358)

1. 负责NAND晶圆CP探针测试方案制定、评估与落地，依据产品Spec、JEDEC标准完成DC/AC电性、逻辑功能、时序、功耗等全项测试覆盖。 2. 基于量产测试机台，进行CP测试程序开发、调试、优化、版本管控与release，完成测试向量、时序、电压电流参数配置与验证。 3. 负责新产品NPI阶段CP测试导入，完成测试环境搭建、探针台、探针卡、ATE硬件联调、测试验证与量产转阶。 4. 日常量产良率数据统计、分析与追踪，监控良率趋势、失效分布及参数波动，主导良率改善专案，定位设计、工艺、测试端根因并推动闭环改善。 5. 负责失效品电性筛选、初步失效分析，输出分析报告，协同FA、工艺、设计团队深入拆解问题，提供测试端改善建议。 6. 协同制程、设计、品控、后端FT测试等跨部门团队，同步项目进度，解决上下游测试衔接问题，支撑产品量产与品质管控。 7. 持续优化测试流程、测试时间与测试成本，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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