岗位描述(节选)
1、主导新产品导入至量产阶段的工作,尤其是刻蚀产品线。
2、作为新产品负责人,协同团队完成首批2~3台设备的生产组装,并对团队进行相应培训。
3、在干法刻蚀设备的组装及测试阶段,排查并解决故障。
4、主导优化组装和测试流程的相关文档。
5、与产品团队合作,推动持续改进项目。
6、运用专业知识和经验,协助其他团队共同达成团队目标。
7、完成主管领导交办的其他任务。
【任职要求】
1、本科或硕士学历,电气工程、机械工程、自动化或相关专业。
2、具有5年以上半导体晶圆厂或设备供应商的设备工程经验者优先。
3、具备基础的电路图识读能力。
4、精通干法刻蚀系统的控制逻辑及工作原理,包括:射频系统、静电吸盘、温控系统、气体系统、传输系统、真空系统。
5、高度的自我驱动力和责任心,良好的团队合作精神。
6、具备独立执行任务的能力。
7、语言能力:必须能够用英语读写逻辑清晰的报告,英语口语流利者优先。
本站当前在招 1658 个北京运营岗位,其中 43 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 35K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 909 个京东 211 个快手 168 个美团 123 个长鑫科技 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。