岗位描述(节选)
1. 客户技术深度对接与技术分解
2. 任务协同分解与全链路BOM物料归档管理
3. PCB贴片指导、制程跟进与品质监督
4. 跨专业协同,工装配套硬件一体化落地
5. 生产和应用过程的硬件技术支持
6. 技术归纳总结、数据复盘与全资料标准化归档
【任职要求】
1. 本科及以上学历,3年以上相关工作经验,电子硬件基础扎实,熟悉数电、模电基本知识。能独立读懂电控类完整原理图、PCB布局,熟悉电源、信号、功率驱动电路基础应用逻辑。
2. 精通电子元器件电气参数、封装特性与工况应用,熟练BOM编制、物料替代评估, 具备企业内部新增物料料号申请、建档、台账管理实战经验 。
3. 熟悉PCB全流程制造工艺及SMT生产过程,具备现场快速解决硬件突发异常的实操能力。
4. 有测试板、工装测试类硬件设计相关项目从业经验者优先录用。
5. 动手实操能力强,可独立完成故障排查、现场维修调……
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本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。