岗位描述(节选)
1. 带领团队完成光电芯片的模拟射频电路模块和整体芯片电路的设计和验证;
2. 根据产品规格,制定电芯片(TIA/DRIVER/CDR)的Spec;
3. 深刻理解光通信电芯片噪声、带宽、线性度、功耗等核心指标优化方法;
4. 负责和CMOS/SiGe foundry&OSAT 厂家对接,实现从设计到回片测试全流程建立;
5. 规划版图布局方案,可以独立绘制版图,可以指导版图工程师进行版图设计;
6. 测试方案进行规划,协助测试工程师进行测试版原理图和PCB布线的设计;
7. 模拟架构研究,包括ADC/DAC/OSC/BGR/LDO等模块开发。
【任职要求】
1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业,硕士及以上学历,博士优先,具备五年以上模拟电路设计经验;
2. 有针对400G/800G/1.6T光模块或则CPO/NPO应用的56G,112以及224G PAM4 driver/TIA ……
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本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。