岗位描述(节选)
任职要求:
1. 自动化/电子信息/光通信/等相关专业,研究生以上学历,有硅光芯片测试经验2年或以上;
2. 熟练使用labview/python/C#/matlab中一种或多种工具进行测试软件的编写和开发,熟练编写测试软件;
3. 熟练使用搭建各种测试硅光芯片的全自动/半自动耦合测试设备和相关仪器仪表;
4. 理解硅光器件的原理者优先;
5. 熟练掌握数据处理软件;
6. 有良好的团队协作能力和沟通能力,执行力强;
7. 英文听说读写能力良好。
8. 可接受短期外派;
【任职要求】
工作职责:
1. 负责硅光芯片的测试系统的发开,包括特殊测试需求/routine测试需求软件编写,负责流程优化和测试效率提升;
2. 负责硅光芯片的芯片级/晶圆级的测试工作;
3. 负责测试数据初步处理和分析;
4. 负责给技术员进行测试培训和相关测试手册的撰写工作;
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。