岗位描述(节选)
岗位描述:
1、开发基于薄膜铌酸锂的光子集成芯片,与国内外foundry沟通完成工艺路线制定;
2、有过薄膜铌酸锂高速电光调制器设计经验两年以上,熟练使用软件进行波导和电极结构的优化;
3、有过薄膜铌酸锂无源器件的设计经验者优先;
4、有过Si/SiN + TFLN异质集成经验者优先;
5、负责测试数据分析和设计迭代
【任职要求】
1、硕士及以上学历,5年以上相关经验,特别优秀者可以适当放松工作年限要求;
2、具有扎实的半导体物理,半导体器件物理,半导体工艺理论基础;
3、具有5轮以上的硅光芯片流片经验或具有3轮铌酸锂流片经验;
4、有冲劲,有责任心,有良好的沟通能力和团队写作能力,
5、有良好的英文听说读写能力
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。