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高级硬件开发工程师(J10384)

新易盛📍 成都招聘💰 面议
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岗位描述(节选)

工作职责: 1、 负责光通信产品的硬件电路设计和开发,按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、PCB Layout、调试等工作; 2、 参与元器件选型与评估,优化BOM成本,确保器件性能与可靠性符合产品需求; 3、 与光学、软件团队协同完成系统集成与测试,快速定位和解决硬件相关问题; 4、 负责产品的转产、生产支持及客户端的问题分析解决。 【任职要求】 任职要求: 1、 电子通信、电路与系统、自动化等相关专业硕士及以上学历,5年以上硬件/系统级设计经验; 2、 能熟练运用电路设计EDA工具设计原理图; 3、 精通高速电路设计,有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验; 4、 有FPGA/DSP实时控制、图像处理等硬件、算法开发经验者优先; 5、 有数据中心、电信设备、嵌入式系统产品硬件开发经验者优先; 6、 有MEMS传感器驱动(如陀螺仪、微镜驱动)等硬件开发经验…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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