光封装设计（机械设计/热仿真）(J10370)

1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等； 2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等； 3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计； 【任职要求】 1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业； 2、专业知识优秀，熟悉相关制图软件； 3、熟悉热仿真、应力仿真软件； 4、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力； 5、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位，其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 18K（25~75 分位），中位约 12K，最低 3.5K、最高 70K。