岗位描述(节选)
1.参与数字IC规格与架构定义;
2.负责模块寄存器规格定义,详细设计文档编写,RTL编码,LINT检查,自测,预综合等;
3.协助验证工程师进行设计相关问题定位以及覆盖率收集;
4.协助后端工程师完成时序收敛;
4.参与芯片FPGA原型版本发布,协助FPGA测试工程师定位设计相关问题;
5.协助测试工程师进行样片和量产测试问题定位。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,微电子.电子信息等相关专业,5年以上相关工作经验;
2.掌握数字IC前端设计流程和常用数字电路设计与优化方法;
3.精通Verilog或SV等HDL语言;
4.掌握数字前端常用EDA工具:VCS,Verdi,DC,Formality,PrimeTime,Vivado等;
5.熟悉一门以上脚本语言,如Makefile/Shell/TCL/Python/Perl等;
6.积极主动,有较强的学习能力,良好的团队沟通能力以及团队协……
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本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
本岗位标注月薪 25K ~ 35K,高于该范围约 96% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。