岗位描述(节选)
1、新单MI制作及校对:收集客户资料信息,在满足加工能力前提下,制作及校对生产加工中所需生产流程、程序版本库、物料清单、钻孔刀具,为工序正常生产提供资料;
2、工程变更制作及校对:审核工程资料变更申请,确保其准确性及合理性,并对其内容进行变更,保证工厂正常生产;
3、产检资料制作及校对:整理客户标准,制作及校对产品检验要求,确保检验要求符合客户产品要求,保证检验工序正常生产;
4、生产异常处理:处理现场和其他部门反馈的问题,确保生产顺利进行。
【任职要求】
任职要求:
1、学历及专业要求:本科学历,理工科专业,电子类专业优先;
2、工作经验:具备1年以上封装基板工作经验或2年以上同类大厂PCB工作经验;
3、专业技能:熟悉使用InCAM或InPlan设计软件,了解基板或PCB板加工制程;
4、通用技能:具备熟练的英语读、写能力,熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT等。
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。