岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责半导体材料赛道(如ABF膜、湿电子化学品、半导体封装/载板等半导体/显示用材料)的深度行研,输出分析报告
2、参与公司"国产替代"路径规划,识别供应链风险,提出技术并购或合资建议
3、主导新项目立项可研报告(BP),评估投资回报率(ROI)
4、协调研发与销售部门,制定新产品的市场导入策略
【任职要求】
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、集成电路、电子封装、半导体物理等相关专业
2、熟练使用Office办公软件,具备Excel数据处理与PPT报告撰写能力,英语阅读能力良好者优先
3、具备基础行业研究与信息检索分析能力,能独立完成研究报告
4、了解薄膜涂布、介电材料、树脂/清漆体系者优先;有券商/咨询行研相关实习经验者优先
本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
本岗位标注月薪 7K ~ 12K,高于该范围约 38% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。