岗位描述(节选)
1.硬件方案规划与导入: 主导硬件产品调研反馈与新技术导入,完成前期方案规划及JEDEC协议设计规范整理输出;
2.硬件项目设计: 主导硬件项目设计,涵盖控制器、内存、电源等关键模块的方案制定与实现;
3.调试与量产推进: 主导bring up回板调试,包括模组整体调试与平台适配,推动产品从试产到量产的全过程,确保项目schedule按节点交付;
4.问题解决与质量优化: 主导issue解决,涵盖进度、资源、风险及质量维度,对生产过程中出现的质量问题进行整理、分析,并提出优化改进措施并推动闭环;
5.供应链与成本优化: 主导低成本方案及供应链项目调研,推动成本优化;
6.测试板规划与流程完善: 主导EVB测试板的规划与开发,完善设计流程规范。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程或相关专业;
2.专业技能与资格:精通symbol封装设计、器件选型、……
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本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。