岗位描述(节选)
1. 薄膜工艺研究与优化:掌握封装领域薄膜工艺原理(包括PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等),识别并解决工艺异常问题,保障工艺稳定性并持续优化关键参数;
2. 新技术导入与规范建立:主导新技术导入,设定工艺参数并编制维护标准作业流程(SOP),支撑量产阶段制程稳定性与良率管控;
3. 关键课题攻关与性能提升:面向工艺集成需求,开展关键技术攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及电学或可靠性性能;
4. 新材料/新设备评估导入:评估并导入新材料、新设备及新功能模块,在保障工艺质量前提下推动成本优化;
5. 数据建模与分析:运用SPC、FA等质量管理工具及Python、Matlab或JMP等数据分析软件,开展工艺数据建模与深度挖掘。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,物理、化学、化工、微电子、光电或材料科学与工程等相关理工类专业;
2. 行业与专业经……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。