岗位描述(节选)
1. 工艺异常诊断与优化:掌握CMP及晶圆减薄工艺基本原理,独立开展工艺异常诊断与解决,持续优化工艺稳定性与重复性;
2. 新技术导入与规范建立:主导新技术导入,设定工艺参数并编制维护标准作业程序(SOP),支撑量产阶段制程监控与良率保障;
3. 关键课题攻关与良率提升:面向工艺整合需求,牵头关键工艺课题攻关,拓展工艺窗口,提升器件性能与产品良率;
4. 新材料/新设备评估导入:开展新材料、新设备及新功能模块的可行性评估与导入验证,推动工艺成本优化;
5. 数据分析与改善:运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及Python、JMP或Minitab等数据分析软件,开展工艺数据分析与持续改善。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,物理、化学、化工、材料科学与工程或机械工程等理工类相关专业;
2. 行业与专业经验:3年以上半导体制造领域CMP工艺研发或量产支持经……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。