岗位描述(节选)
1. 负责半导体研发设备的安装、调试、维护与故障排除,确保设备稳定运行(CMP、TF、ETCH、Lihto、DF、WET设备);
2. 制定设备维护计划,优化设备性能,提高生产效率;
3. 参与新设备的评估、验收及工艺适配工作;
4. 分析设备运行数据,提出改进方案,降低设备故障率;
5. 配合工艺工程师优化制程参数,提升良品率;
6. 编写设备操作规范、维护手册及相关技术文档;
7. 协助解决生产过程中出现的设备异常问题。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,至少3年以及上半导体设备(如光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等)维护经验(应届毕业生需具备相关实习或项目经验);
2. 熟悉半导体设备原理及结构,具备故障诊断与维修能力;
3. 良好的团队协作能力,工作细致认真,责任心强,能适应倒班或紧急加班需求。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。