岗位描述(节选)
1. 负责研究、开发和改进半导体材料,包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品等;
2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程,确保验证效率;
3. 进行原材料的特性分析和测试,评估材料的性能和可靠性;
4. 参与新材料的引入和评估工作,为产品创新和性能提升提供技术支持;
5. 评估原材料的生产工艺流程,对产业链进行成本路线优化;
6. 熟悉半导体材料制造企业的生产流程和产品管理,为材料供应商管理提供支持;
6. 与团队合作,解决半导体材料工程领域的挑战,推动新制程的技术创新和发展。
【任职要求】
1. 材料科学、化学等相关专业本科及以上学历,硕士或博士学历者优先;
2. 具有半导体材料制造业相关经验,熟悉半导体材料的制备、处理和表征方法;
3. 具备良好的实验技能和数据分析能力,能够评估和设计材料的研发、生产和质量控制方案;
4. 具有团队合作精神,良好的沟通能力和解决问题能力;
5.……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。