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化学机械抛光工艺工程师-CMP Process Engineer(J10951)

长鑫科技📍 北京招聘💰 面议👥 招 5 人
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

1.负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估;推动工艺窗口持续改善; 2.负责工艺的开发建立和配方优化,满足新产品导入需求; 3.主导异常故障排除,制定并执行纠正与预防措施; 4.与IT、质量和制造部门合作,进行批量生产支持。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识:化学、机械或材料相关专业本科以上学历; 2.行业与专业经验:一年以上半导体化学研磨抛光工艺经验; 3.其他要求:较强的沟通能力,良好的团队精神,有活力、勤奋并有韧性;有同时处理多项复杂工作任务的能力。

北京技术研发岗位行情

本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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