岗位描述(节选)
1. 配方维护与值班轮班:执行日常机台配方维护,配合部门需求进行值班与倒班工作,保障工艺连续运行;
2. 工艺稳定性与良率保障:监控生产线工艺状况,解决生产过程中已出现或潜在工艺问题,处理设备与产品异常,维护工艺稳定性与产品良率;
3. 异常排除与标准执行:准确执行已定义的OCAP、SOP、OI等标准文件,快速排除生产异常事件;
4. 工艺改善与跨部门协作:参与工艺改善活动,协同产品良率部门保障产品品质与良率,配合设备工程师评估新设备导入,协同产品开发部门推进新产品与新工艺的顺利导入。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科或硕士学历,理工科背景,材料、化工或化学专业优先;
2. 行业与专业经验:1年以上半导体薄膜工艺经验;
3. 其他要求:能接受假日值班、夜班轮班及穿无尘服工作,对技术具有热忱。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。