岗位描述(节选)
1. 团队工作统筹与分配:统筹课内工作的协调与推进,对课内人员进行机台、实验、改善项目等任务分配,确保资源合理配置;
2. 进度汇报与闭环:统整课内工作及进度,及时向经理和总监汇报关键进展与风险,推动问题闭环;
3. 制程整合改善方案设计:针对芯片制程整合中的关键环节提出改善方案,推动工艺优化与性能提升;
4. 降本增效计划制定与执行:提出制程改善、降低损耗等计划方案,推动下属按计划执行,完成部门年度产能、成本及良率改善目标;
5. 人员管理与团队建设:负责课内人员的出勤、排班、绩效考核、培训计划及课件制定等工作,搭建高效团队;
6. 职称与设备改善推动:带领团队主导职称认证流程优化及设备相关的系统性改善工作。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,理工科背景或材料、化学、微电子、集成电路、机械类等相关专业;
2. 行业与专业经验:需具备8年以上制程整合经验,具备一定的……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
本岗位标注月薪 25K ~ 50K,高于该范围约 93% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。