岗位描述(节选)
1. 领导DRAM制程先进节点的RET解决方案路径探索;
2. 维护和开发新配方,为apeout团队提供强大的OPC后解决方案;
3. 与布局、设备、集成团队就DFM/DTCO流程交付进行对接;
4. 解决在线缺陷问题,并提供可能的RET/OPC支持;
5. 优化RET/OPC流程,以提高TAT和效率。
【任职要求】
1. 物理科学、光学、电气工程、化学工程、材料科学、数学等专业硕士学位优先;
2. 3年以上OPC工具和平版印刷相关经验;
3. 具备较强的分析和解决问题的能力;
4. 强烈渴望并具备在新课题上开展工作的能力,以克服DRAM行业未来的平版印刷挑战;
5. 优先考虑有掩膜数据准备、物理设计、RET、OPC、平版印刷及其他晶圆加工步骤相关背景的候选人。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。