岗位描述(节选)
1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发;
2.依据研发需求,制定光刻工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度;
3.依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能;
4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本;
5.分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
【任职要求】
1. 硕士研究生以上学历,理工科背景,物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业;
2. 5年以上逻辑或存储半导体行业光刻领域工作经验,有研发工作经历优先;
3. 熟悉半导体工艺流程与光刻工艺。熟悉光刻工艺中的工艺窗口优化,光学临近效应修正,线宽和套刻的控制与改进,光阻的评估与验证;
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神;
5. 流畅的英文阅读和写作能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。