岗位描述(节选)
1. 新工艺开发与现有优化:研究和开发新的光刻工艺,提升半导体器件的性能和良率,优化现有光刻工艺,减少缺陷并提高生产效率;
2. 工艺参数监控与数据分析:实时监控光刻工艺参数,确保工艺稳定性和一致性,收集并分析工艺数据,识别潜在问题并提出改进措施;
3. 跨部门协同与新产品支持:与设计、制造、质量控制等部门紧密合作,确保光刻工艺与整体生产流程的协调,参与新产品开发项目并提供光刻工艺方面的技术支持;
4. 设备维护流程对齐:与光刻设备的日常维护和校准流程对齐,确保工艺环节始终处于最佳工作状态;
5. 团队培训与指导:培训新员工和操作人员,确保其掌握光刻工艺的基本知识和操作技能,指导团队成员进行工艺优化和设备维护。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子类、光学类、集成电路类理工科背景优先;
2. 行业与专业经验:5年以上半导体光刻工艺经验;
3. 项目/任务成果:具备……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
本岗位标注月薪 30K ~ 60K,高于该范围约 97% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。