岗位描述(节选)
1.主导CMP设备的结构设计、功能改进与性能调优,确保设备满足不同工艺节点(如14nm、7nm及以下)对平坦化精度、均匀性和缺陷控制的严苛要求。
2. 制定并执行设备日常巡检、预防性维护和突发故障应急方案,快速定位机械、流体或控制系统异常,最大限度减少停机时间,保障产线连续运转。
3. 负责新购CMP设备的采购支持、安装验收、工艺匹配性验证及量产导入,确保设备性能达标并符合生产环境规范。
4. 组织对设备工程师、技术员的技能培训,涵盖安全操作、基础维护、故障排查等内容,提升团队整体响应能力。
【任职要求】
1.本科及以上学历,理工科背景优先。
2. 5年以上化学机械抛光设备经验。
3. 具备重大项目管理及推进经验优先。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。