岗位描述(节选)
1. 薄膜工艺维护与优化:主导薄膜研发产线的日常工艺维护,识别并解决工艺异常,持续优化工艺参数以满足产品MTS/EDR规格需求;
2. 新机台与材料评估:主导薄膜新设备与新材料的工艺开发与评估,制定验证方案并输出评估报告,推动技术在产线的顺利导入;
3. 跨部门协同:主动拉通集成及上下游模块部门,对齐工艺开发目标,协同解决跨模块技术问题,确保项目节点达成;
4. 技术沉淀与传承:总结薄膜工艺开发经验,输出技术文档与操作规范,指导新人完成工艺验证与问题分析。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景,物理、光学、材料、化学等相关专业;
2. 专业技能与资格:能使用薄膜沉积及表征设备完成工艺参数分析与优化,能独立设计实验方案并输出技术报告;
3. 行业与专业经验:具有5年以上12寸半导体制程或工艺整合工作经验,对薄膜制程技术有深入理解;
4. 项目/任务成果:主导过……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。