岗位描述(节选)
1. 薄膜工艺研发与优化:主导存储器研发所需的薄膜工艺开发,制定工艺研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度;
2. 工艺规格制定与攻关:依据工艺整合需求制定相关工艺规格,针对工艺中的技术课题进行攻关,拓展工艺窗口并提升产品良率与性能;
3. 新材料与新机台评估:主导新材料、新机台、新功能的引入与验证评估,通过工艺优化降低工艺成本;
4. 技术成果总结与沉淀:分析实验数据并总结研发进展,撰写技术报告、论文,并申请相关专利,推动技术积累与创新。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景;
2. 专业技能与资格:能使用CVD、ALD、PVD、EPI、退火等薄膜相关机台完成工艺开发与参数优化;
3. 行业与专业经验:具有3年以上逻辑或存储半导体行业薄膜领域工作经验,有12寸半导体厂研发工作经历者优先;
4. 项目/任务成果:主导过至少一项薄膜材料堆叠或新机台引入……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。