岗位描述(节选)
1. DTCO规划与执行:主导制定并执行设计工艺协同优化(DTCO)规划,统筹设计与技术开发的关键协同节点,确保满足工艺节点开发目标;
2. 前期瓶颈识别与方向确定:在产品和工艺开发前期,通过关键核心模块电路的评估,明确工艺和器件的优化方向,保障设计与工艺的匹配性,扩大工艺窗口,提升生产效率;
3. 仿真与硅片数据验证:结合PDK仿真分析与硅片实测数据,对关键技术瓶颈进行研判,定位问题根因并输出可落地的优化方案。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子工程相关专业;
2. 行业与专业经验:有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验,具有头部设计公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等)经历,或与头部逻辑Foundry厂(TSMC、SMIC)有先进工艺合作经验者优先;
3. 专业技能与资格:具备电路设计和器件及模型开发的能力,能完成从设计到工艺……
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