岗位描述(节选)
1. TEM案件分析与制样:主导基础及进阶TEM案件分析,完成高难度FIB制样,输出分析报告,解决分析过程中的技术难题;
2. 机台运维与产能保障:挖掘并解决工艺制程潜在问题,维持量产及产能扩展,设计实验改善分析流程,快速解决机台故障导致的产出下降,协调人力分配并对案件分析结果提出专业意见;
3. 异常根因分析:解读失效分析需求,对比工艺查找缺陷异常的根本原因,分析产品关键尺寸异常,快速定位问题来源,通过分析手法锁定缺陷层别,协同设备或defect team讨论处置措施并确认根本原因;
4. 新分析方法开发:改良现有制样流程,建立新分析程序或手法,开发更高效率、高良率和高稳定性的分析方法,推动技术升级。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,理工科、半导体或材料相关专业;
2. 专业技能与资格:具备PFA实务经验及半导体制程分析理论与实务经验,有FMEA、MSA、DOE……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。