岗位描述(节选)
1. 工艺能力提升与异常闭环:主导现有蚀刻工艺的持续改进,通过DOE实验设计与SPC统计分析提升工艺能力指数,降低缺陷密度,对生产异常进行根因分析并推动问题闭环;
2. 新设备评估与导入:配合新工艺开发需求,主导新型刻蚀设备的评估与导入,参与设备选型、调试、工艺匹配及量产导入全过程;
3. 跨职能协同与技术转移:拉通研发、生产、设备、材料等多方资源,确保新技术顺利转移至量产线,支持新产品从研发到量产的全生命周期管理。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景;
2. 专业技能与资格:能使用JMP/Minitab等统计工具完成DOE设计与SPC分析,能独立完成刻蚀机台的工艺匹配与调试;
3. 行业与专业经验:具有6年以上12寸半导体蚀刻制程或研发工作经验,有蚀刻工艺研发经验者优先;
4. 项目/任务成果:主导过至少一项新设备导入或工艺优化项目,并实现技术转移至量产……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。