岗位描述(节选)
1. 器件电性数据分析:分析CMOS器件WAT测试结果,结合in-line数据定位器件电性偏差的根本原因,提出改善方向;
2. 器件结构参数制定:根据项目要求制定器件结构物理参数目标,确保器件性能满足设计规格;
3. 器件参数优化协同:与产品设计部门合作,对关键器件参数进行仿真分析与优化,推动器件性能持续提升;
4. 量产前器件管控:解决产品量产前的器件参数达标及波动控制问题,主导参数管控方案的制定与闭环。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子学、半导体器件、集成电路、材料科学等相关专业背景;
2. 专业技能与资格:具备JMP或SAS数据分析能力,能独立完成WAT及in-line数据关联分析,具备基本的英语沟通能力,能进行英文口语沟通及报告书写;
3. 行业与专业经验:具有3年以上Device、PIE或Design相关工作经验,熟悉半导体器件原理与工艺制程;
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。