岗位描述(节选)
1.团队建设与管理: 组建和管理Memory晶圆测试工程团队,负责团队的建设、能力提升和绩效考核,制定技术路线与人才梯队培养计划;
2.测试程序开发与维护: 主导Memory晶圆测试程序的开发、调试、优化及维护,确保测试程序覆盖产品功能、性能和可靠性要求,输出首批硅出片验证结论;
3.良率分析与提升: 主导CP阶段良率分析及提升工作,运用数据分析工具对CP测试数据进行BIN分布与失效模式分析,与设计、工艺和良率团队协作定位并解决影响良率的异常问题;
4.测试硬件导入与成本优化: 评估和导入新的测试硬件,包括探针卡、测试头等,优化测试流程与参数,降低测试成本,提升测试效率,推动测试方案迭代;
5.跨部门协同与产品转移: 与产品设计、工艺集成、运营管理等部门紧密合作,确保新产品从研发到量产的顺利转移。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、电子工程、半导体物理或材料科……
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本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。