封装开发负责人-Package Development Leader(J20065)

1.团队招聘与能力建设： 主导工程师招聘及团队能力建设，制定团队发展计划，提升团队在封装研发领域的技术水平； 2.封装产品研发与量产开发： 主导Memory封装产品研发，负责量产开发，确保产品从设计到量产的顺利过渡； 3.定制化项目管理及新平台开发： 主导定制化项目管理及新平台开发，制定项目计划并推动交付； 4.低成本方案及供应链调研： 主导低成本方案及供应链项目调研与监管，推动成本优化与供应链能力提升； 5.项目问题解决： 主导项目问题解决，涵盖进度、资源、风险及质量等维度，确保项目按节点交付； 6.OSATs外部协作与能力评估： 主导与OSATs的外部协作及OSATs能力整体评估，确保供应商满足产品开发与量产需求； 7.研发工作流程建立与优化： 建立并优化项目开发的研发工作流程，提升研发效率与交付质量； 8.技术路线演进与前沿研究： 主导Memory技术路线演进与前沿技术研究，推动封装…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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