力仿真专家-Mechanical Simulation Expert(J20063)

1.封装翘曲、应力及可靠性仿真分析： 主导封装的翘曲、应力及可靠性仿真分析，识别力学风险并提供方向性设计指导； 2.封装工艺力学问题分析与改进： 主导分析封装工艺中的力学问题，提出改进方案并推动落地实施； 3.材料力学参数测量与数据库建立： 主导封装材料力学参数测量，建立材料数据库以支撑仿真与设计决策； 4.力学测试与模型校准： 主导产品力学测试，根据实测数据校准仿真模型，提升仿真准确度； 5.仿真报告与性能规范制定： 主导项目力学仿真报告的输出，制定产品力学性能规范，确保设计目标的量化与可验证； 6.力学风险分析与闭环： 主导封装项目的力学风险分析，识别关键风险点并制定缓解计划。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，固体力学、工程力学、机械工程或材料科学等相关专业，精通材料力学、弹性力学及有限元分析（FEA）； 2.专业技能与资格：精通至少一种力学仿真软件，精通3D建…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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