岗位描述(节选)
1. 工艺研发与迭代优化:主导DUV光刻、多重曝光、套刻精度控制等光刻工艺的研发,制定工艺节点迭代计划并推动技术升级;
2. 技术攻关与良率提升:分析光刻制程中的缺陷、套刻误差、CD均匀性等技术问题,提出并实施解决方案,提升产品良率与工艺稳定性;
3. 仿真分析与工艺优化:运用OPC、SMO等仿真工具,结合SPC与CD-SEM数据分析,优化工艺参数,提升工艺能力与窗口;
4. 项目管理与技术转移:主导研发项目,制定技术路线图,协调设备、整合、制程、良率等跨部门团队,推动技术从研发到量产的转化;
5. 团队建设与知识输出:管理光刻研发团队,培养核心人才,撰写技术专利与论文,组织参与行业技术交流,推动技术积累与创新。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景;
2. 专业技能与资格:能使用OPC、SMO等光刻仿真工具完成工艺参数分析与优化,能使用JMP、MATLAB……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。