岗位描述(节选)
1. 流片流程主导:主导产品流片项目的端到端管理,制定并刷新流片计划,主动识别流片前期准备中的潜在风险并推动闭环;
2. 技术协调与支持:对接产品流片项目的PI及光罩、OPC、设计等部门,拉通各方技术需求与约束,解决接口问题,保障流片顺畅执行;
3.切割道规划与验证:主导新产品及改版光罩的切割道摆放规划,推进切割道版图处理、DRC、Tooling制定以及JDV检查,输出符合制程规范的设计数据;
4. 异常处理与技术解决:协同作业方识别流片过程中的技术异常,提供合理解决方案并推动问题闭环,避免项目延期;
5. 交付质量保障:制定Tape Out项目交付节点并动态刷新,通过前置检查与流程优化,确保按时、高质量完成交付。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子信息、微电子、物理、材料、光电子信息等相关专业;
2. 行业与专业经验:具备半导体基础知识,有3年以上FAB厂Ta……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。